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五、海思的漫漫造芯之路
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中国其实一直在集成电路上默默发力，联想倪光南做出了激光打印机芯片，中星微为PC摄像头做CMOS传感器起家并上市。
国微电子（现紫光国微）为DVD开发控制芯片起家，珠海矩力在MP3时代做得风生水起。
但是这个行业的特点始终是高风险、高投入、高产出，而且基本没有什么捷径可走。
根据摩尔定律，半导体工艺迭代速度很快，先进厂家可以始终利用时间窗口期赚取高额利润，封锁后进玩家进场，因此中国半导体厂家始终无法进入主流的PC和手机芯片市场，只能在一些次要行业中占据一席之地。
海思的前身，是成立于1991年的华为ASIC设计中心。
由于外购芯片价格昂贵，成本压力巨大，不利于华为在性价比上的竞争。
因此从第一代传输产品开始，华为就走上了核心芯片自研之路。
华为当初体量那么小，就能自研芯片，还要得益于台积电的崛起。
半导体诞生之初，英特尔、IBM等少数美国公司包揽了芯片的设计和生产（所谓IDM集成设计与制造），初创企业根本无法插足半导体行业。
1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业半导体代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。
他开创性地定义了芯片代工厂（Foundry）这个行业，将设计和生产分开，为初创企业开辟了生存空间。
从此后芯片设计企业只需要做轻资产的无晶圆设计（FablessDesign），生产（包括流片）环节就外包给台积电这样的厂家。
直到今天，海思仍然是一家无晶圆设计公司。
不过今天大陆也有自己的芯片代工厂，比如张汝京创立的中芯国际。
海思与华为终端几乎是同时成立的，但是初期两者之间并无交集。
海思的成立，源于高通公司故意对华为卡脖子。
在3G业务早期，曾经流行过供PC使用的USB3G上网卡，华为基于高通的基带解决方案最早做出USB上网卡，但随着华为USB上网卡在全球大卖，却发现高通总是借故延迟发货，而其他厂家订购的基带芯片却总能按时到货。
当华为了解这一事实后，便陆续断绝了与高通的技术合作。
任正非也因此下定决心，进一步加大对自研芯片的投入，避免再被对方卡脖子。
海思做的第一款手机芯片，是模仿联发科的一站式方案（Turnkey），名为K3V1的G**智能机芯片。
不仅工艺比竞争对手落后，而且系统也是即将被淘汰的WindowsMobile。
这款芯片出来后，连华为终端都不要，只好拿去做山寨机，很快又被砍掉。
因为主管市场与销售的副总裁胡厚崑认为，如果消费者得知这款山寨机的芯片是华为做的，会严重影响华为的品牌形象。
山穷水尽之时，华为高层终于意识到联发科的模式不可能在华为复制。
如果自己的手机不用自己的芯片，自己的芯片必然难以生存。
华为只有走产业链整合之路，自己的蛋只能由自己来孵。
任正非做了一个重大决定：将移动终端芯片从海思转移到手机公司做，手机公司补偿海思的前期投入。
为此还专门找了会计师事务所来算账，最后核算出了三千万美元。
至此，华为终端终于形成了自己的发展模式：芯片与手机相互扶持，共闯难关。
海思芯片不仅要跻身主流，还要打造高端品牌形象，其难度可想而知。
这就是为什么从2012年的D系列开始，华为所有高端手机——D系列、P系列、Mate系列，均是搭载海思K3V2芯片。
余承东屡败屡战一直到了P6，连他自己都动摇了，甚至产生了抵触心理，但是任正非出于战略考量，还是坚持要用海思芯片。
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